目前，沛沅等離子清洗機主要用于電子元器件的清洗。傳統電子元件采用濕法清洗，電路板上的一些元件如晶振電路有金屬外殼。清洗后部件內的水難以干燥，用酒精和天然水人工清洗氣味大，清洗效率低，浪費人工成本。
電子器件或IC芯片是當今電子產品的復雜基礎?，F代IC芯片包含電子設備的封裝，電子設備印刷在晶體上，同時連接到一個“封裝”，該“封裝”包含與IC芯片焊接到的印刷電路板的電連接。IC芯片的封裝還提供了磁頭從晶體的轉移，在某些情況下，還提供了圍繞晶體本身的柔性電路板。當IC芯片包含柔性電路板時，將晶體上的電連接到柔性電路板上的焊盤上，然后將柔性電路板焊接到封裝上。
在IC芯片制造領域，等離子清洗機技術已成為不可替代的完美工藝。無論是在晶圓上植入，還是在晶圓上電鍍，也可以達到我們低溫等離子體的效果：去除氧化膜、有機物，去除掩膜等超凈化處理和表面活性，提高晶圓表面的潤濕性。造成這些問題的主要原因是：產生這些問題的原因在于柔性電路板和芯片表面的污染物，如顆粒污染源、氧化層、有機殘留物等，由于上述污染物的存在，導致芯片和框架基板之間的銅引線沒有焊接，或者出現虛焊。
等離子清洗機主要是利用活性等離子體對材料表面進行物理負電子或化學變化等單一或雙向效應，進而在分子水平上實現對材料表面污染物的去除或改性。等離子清洗機可有效用于IC封裝工藝，可有效去除材料表面有機物殘留、微顆粒污染源、氧化物薄層等，提高工件表面活性，避免粘接分層或虛焊。
等離子清洗機也將繼續發展和擴大其應用范圍：
目前，其制程技術向LED封裝和LCD行業推廣勢在必行。等離子清洗機將越來越廣泛地應用于IC封裝領域，并以其優異的性能成為21世紀IC封裝領域的關鍵生產裝置，成為大規模生產中提高產品良率和可靠性的重要工序措施，未來不可或缺。
